チン シュンペイ   Chen Chunping
  陳 春平
   所属   神奈川大学  工学部 電気電子情報工学科
    神奈川大学大学院  工学研究科 工学専攻(電気電子情報工学領域)
   職種   准教授
言語種別 日本語
発行・発表の年月 2006/07
形態種別 その他
標題 セミベクトル波動伝搬法に基づく多層誘電体導波路の伝搬特性
執筆形態 共著
掲載誌名 通信技報
巻・号・頁 106(186),53-57頁
著者・共著者 立見亮介,陳春平,永岡直樹,菅原康平,穴田哲夫,馬哲旺
概要 Silicon基板上に2種類の屈折率の異なった誘電体からなる多層3次元導波路を解析するためのセミベクトル放物型方程式に基づく数値計算プログラムを開発し、その伝搬特性と電磁界分布を計算した。特に漏れ構造の一種であるARROW構造導波路を詳細に解析し、PE法の妥当性と計算精度について検討している。