ユイ アキノリ   Yui Akinori
  由井 明紀
   所属   神奈川大学  工学部 機械工学科
    神奈川大学大学院  工学研究科 工学専攻(機械工学領域)
   職種   教授
言語種別 日本語
発行・発表の年月 2016/10
形態種別 学術雑誌
査読 査読あり
標題 Effects of Relative Velocity on Grinding Performances under Si Wafer Rotary Grinding
執筆形態 共著
掲載誌名 Materials Science Forum
掲載区分国外
巻・号・頁 874,395-400頁
担当範囲 本研究は博士後期課程学生の論文であり、研究指導の一環として、構想・実験装置調達、実験、考察を担当した。
著者・共著者 J. Kusuyama, T. Kitajima, <A. Yui> and T. Ito
概要 半導体デバイスの製造工程におけるロータリ研削においては,砥粒によるウエハ表面や内部への損傷を小さくすることは重要な課題である。そこで加工条件を用いた加工速度比を定義し,加工特性におよぼす影響を実験的に明らかにした。加工速度比が大きくなると算術平均高さが大きくなり,砥石スピンドルの消費電力は小さくなることを明らかにした。また,延性-脆性遷移点の予想を可能にした。